真空升降氣氛爐（Vacuum Atmosphere Lifting Furnace）是一種多功能高溫熱處理設備，結合真空環(huán)境與可控氣氛（惰性/還原性/反應性氣體），并配備升降式爐體結構，適用于對燒結、退火、釬焊等工藝有嚴格環(huán)境要求的材料處理。
真空升降氣氛爐的主要應用領域
1. 粉末冶金與硬質合金
- 金屬粉末燒結：鎢（W）、鉬（Mo）、鈦（Ti）等難熔金屬的真空燒結。
- 硬質合金：WC-Co（碳化鎢-鈷）刀具、模具的高致密化燒結。
- 金屬注射成型（MIM）：不銹鋼、鈦合金等精密零件的脫脂與燒結一體化。
2. 半導體與電子材料
- 半導體封裝：銅鉬（Cu-Mo）、銅鎢（Cu-W）散熱基板的釬焊。
- 磁性材料：釹鐵硼（NdFeB）、鐵氧體的真空退火，改善磁性能。
- 靶材制備：ITO（氧化銦錫）、高純金屬濺射靶材的燒結。
3. 新能源材料
- 鋰電材料：正極（如NCM、LFP）、負極（硅碳）的高溫熱處理。
- 氫能材料：儲氫合金（如LaNi₅）的活化與燒結。
4. 陶瓷與復合材料
- 結構陶瓷：Al₂O₃、ZrO₂、Si₃N₄的高溫燒結。
- 超高溫陶瓷（UHTCs）：ZrB₂-SiC、HfC等材料的無壓燒結。
5. 科研與特殊工藝
- 單晶生長：氧化物晶體（如藍寶石）的熔融與退火。
- 擴散焊接：航空航天鈦合金部件的精密連接。

真空升降氣氛爐的核心技術特點
1. 真空與氣氛雙重控制
- 真空系統(tǒng)：極限真空度可達 **10⁻³~10⁻⁵ Pa**（機械泵+分子泵組），避免氧化。
- 氣氛選項：支持惰性（Ar、N₂）、還原性（H₂）、反應性（CH₄、NH₃）氣體，流量調控（±1%）。
2. 升降式爐體設計
- 垂直升降結構：爐體可自動升降，便于裝料、取料及快速冷卻。
- 密封技術：采用金屬密封圈或氟橡膠密封，確保高真空環(huán)境下的氣密性。
- 模塊化設計：可適配不同尺寸的坩堝或料架（如批次處理小型零件）。
3. 高溫與精準控溫
- 溫度范圍：常規(guī)型 1200~1800℃，高溫型可達 2200℃（鎢/鉬加熱體）。
- 控溫精度：±1℃（恒溫段），多區(qū)控溫保證均勻性（±5℃以內）。
- 升溫速率：可編程調節(jié)（1~20℃/min），滿足復雜工藝曲線。
4. 加熱與隔熱系統(tǒng)
- 加熱元件：
- 中低溫：硅鉬棒（MoSi₂，≤1700℃）。
- 高溫：鎢絲/鉬片（≥1800℃）。
- 隔熱材料：多層鉬片+陶瓷纖維復合隔熱，減少熱損失。
5. 智能化控制系統(tǒng)
- PLC+觸摸屏：預設多組工藝配方，自動執(zhí)行升溫-保溫-冷卻流程。
- 數據記錄：實時存儲溫度、真空度、氣體流量等數據，支持導出分析。
- 安全防護：過溫、過壓、斷水、氣體泄漏多重報警，緊急充氣功能。
6. 應用靈活性
- 一爐多用：通過更換氣氛和溫度曲線，實現(xiàn)燒結、退火、滲碳等多種工藝。
- 快速冷卻：可選配氣冷（惰性氣體強制循環(huán)）或水冷系統(tǒng)，縮短工藝周期。